天虹科技完成首本永續報告書，ESG與營運表現內容亮眼

天虹科技（6937-TW）為台灣重要半導體零組件與國產半導體設備的供應商。天虹科技自 2002 年創立至 2023 年上市，公司長年深耕半導體零組件的維修服務，透過專業技術讓關鍵零組件得以延長使用年限，不僅為客戶降低成本，更實質地減少了能資源的耗用與廢棄物產生 。2017 年，天虹科技切入國產半導體設備領域，在 2024 年 6 月 28 日，天虹科技正式達到出機 100 台的里程碑。天虹的設備 BOM 價值長期維持七成以上國產比例，2024 年獲第 7 屆「卓越中堅企業獎」，成為國產半導體設備的典範。

氣候變遷因應方面，天虹科技已依據 ISO 14064-1 完成全集團之溫室氣體盤查，相關數據亮眼，其中碳排強度自2022年以來已下降17%，能源密集度較去年亦減少33%，足以展現天虹科技對節能減碳的重視。在管理系統方面，天虹科技重視員工職業安全衛生，通過 ISO 45001 職業安全管理系統的驗證，環境面通過 ISO 14001 驗證。2024 年亦完成資訊安全管理系統 ISO 27001 ，發揮對 ESG 各面向的管理效率與風險控管。

▼天虹科技之半導體設備橫跨沉積薄膜、黃光顯影、去光阻與封裝測試等階段。（天虹科技提供）

天虹的專長技術在於「高真空電漿」，自 2017 年第一台物理氣相沉積設備問世以來，已經依據市場趨勢與客戶需求，陸續推出：物理氣相沉積（PVD）、原子層鍍膜（ALD）、晶圓鍵合及解鍵合機（Bonder/De-bonder）、電漿去殘膠機（Descum），電漿化學氣相沉積（PECVD）等產品，橫跨晶圓製程中的沉積薄膜、黃光顯影、去光阻與封裝測試等階段，為客戶提供全方面的半導體設備解決方案。

天虹科技董事長黃見駱表示：「我們抱持『取之於社會、用之於社會』的理念，關注偏鄉教育並捐助資源，以縮短城鄉差距 。隨著半導體產業迎來復甦，天虹科技在全體員工努力下穩健成長，未來將持續與所有利害關係人攜手合作，共創雙贏 ！」

天虹科技考量利害關係人期望本公司揭露相關的產品佈局與應用，與領導力企管共同產出了深入淺出的產品說明與未來展望，利害關係人可參閱本報告書瞭解詳情。

▼利害關係人可於永續報告書瞭解本公司主要半導體設備產品資訊與應用領域。（天虹科技提供）